Intel、原子3個分の厚さしかない新素材でトランジスタ微細化へ 2030年までに1兆個集積

インテルは12月5日、今後10年（2030年までに）で単一パッケージ上に1兆個ものトランジスタを集積するという目標に向け、数々の研究結果を国際会議「IEDM 2022」で発表した。今年はトランジスタ誕生から75周年に当たるとのことで、「ムーアの法則が遂げてきたイノベーション」と題したセッションを12月5日9時45分（米国太平洋標準時）から実施する。