JEDEC、帯域幅819GB/秒にも及ぶ「HBM3」

米JEDEC Solid State Technology Associationは1月27日（現地時間）、高帯域幅メモリ規格の次世代規格「HBM3」の仕様書「JESD238」を公開した。MicronやSK Hynics、Synopsysから製品の供給が行われる。