AMDの「3D V-Cache」とは何か？ TSMCのSoIC技術から正体を考察する

6月1日、AMDはLisa Su CEOによるCOMPUTEXの基調講演のライブ配信を行った。主な内容は既報の通りだが、予想通りOne More Thingがあった。新しい3D Packaging技術である「3D V-Cache」を搭載した製品を投入することを明らかにしたのだ。まずはこれは何か？ という話であるが、TSMCのSoICであることはまず間違いないと思う。