Intelから送られてきたブロックで半導体積層技術「Foveros」に思いをはせる

米Intelは2020年6月10日、モバイル向け製品「Lakefield」について発表を行いました。一般的なCPUとは異なり、さまざまなコンポーネントを3次元に積み重ねて構成している点が特徴で、これを同社は「Foveros」と呼んでいます。極めてコンパクトな製品を設計しやすいので、Lenovoの折りたたみPC「ThinkPad X1 Fold」などが採用しています。