IBMが世界初、2nmプロセスによる半導体チップを開発 – 性能と電力効率が飛躍

米IBMは現地時間の5月6日、2nmプロセス技術による世界初の半導体チップの開発に成功したと発表した。現在の実用最先端プロセスである7nmプロセスと比べ、45％高いパフォーマンス、75％低いエネルギー使用量を達成できると見込んでいる。