東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」

　東京工業大学科学技術創成研究院 異種機能集積研究ユニットの大場隆之特任教授は、WOWアライアンスとの共同研究により、CPU/GPUとメモリを効率よく3次元実装できるハイブリッド3次元実装技術「BBCube 3D」を開発したと発表した。